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고무 소재의 제품 개발 & 생산
다양한 규격에 맞춘 고품질 씰재 · O링 · 패킹부터 개폐밸브 등
최적의 고무 제품을 직접 설계하고 생산합니다.
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O - RING
반도체 부품용 오링
O - RING
접합부 차폐용 오링
회전하는 연결부 또는 피스톤 기기 등의 연결부에 고정력을 높이는 원형의 고무 링입니다.
압력을 받거나 마찰이 생기는 부분에 장착하여 장비의 효율을 높이는 부품입니다.
01
특징
- 장착공간이 적고 취급이 간단하다.
- 저렴하고 장기적 사용이 가능하다.
- 마찰저항이 적고 기계효율이 높다.
- 안정된 밀봉성능 및 고압의 사용에 견딘다.
02
재료
- 조건에 맞추어 내열성, 내약품성, 내용제성, 내한성 등 고려하여 설계함.
- 압축영구 변형이 적음.
- 내열성, 내마모성이 우수함.
03
BACK-UP RING
밀려나옴의 정도는 고무의 경도나 압력에 따라 다르며 이를 방지하기 위해 Back-up Ring을 병행하여 사용한다.
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